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シリコーン電子シーラントは電子機器を熱から保護します

シリコーンは、電子機器を熱、電気、機械的ストレスから保護するのに役立ちます。また、設計の自由度を高め、生産性のニーズに対応し、長期的なパフォーマンスを可能にします。
ギャップフィラーは、熱を発生する電子部品と金属ケースまたはヒートシンクの間に、柔らかく応力を吸収する界面を形成するために塗布される液体材料です。これらのギャップフィラーは、電子アセンブリ内のエアギャップやボイドを排除することで熱性能を向上させるように設計されています。これらの熱伝導性液体ギャップフィラーは、優れた振動減衰特性も提供し、圧力に敏感な発熱電子機器を寸法変化から保護します。
これらは、ゲル状モジュール、低圧縮永久歪、形状記憶など、特定の硬化材料特性を強調するために、さまざまな配合で入手できます。これらの液体ギャップフィラーは、ディスペンス装置とうまく連携して大量生産作業を容易にするように設計されています。
固体パッドベースのギャップフィラーとは異なり、液体ギャップフィラーは、加工性を犠牲にすることなく、より多くの体積分率の導電性フィラーを収容できます。これにより、ウェットアウトが向上して熱伝導率が最適化され、固体のギャップフィラー材料と比較して熱抵抗が向上します。より強力な構造結合が必要ない用途にも使用できます。
酸素を使用して結合を形成する標準的な接着剤とは異なり、当社の分子プロセスは永久的な嫌気性化学結合を形成します。使いやすく、白金硬化（付加硬化）、過酸化物硬化、錫硬化など、あらゆる種類のシリコーンゴムに使用できます。
SS-24を使用する場合は、まず接着面を清浄にしてください。次に、シリコーンゴムまたは金属を低目のサンドペーパーで研磨して、滑らかで美しい仕上げを行います。研磨粉を拭き取り、いずれかの表面にアクティベーターをスプレーします。表面を押し付けて、分子結合が形成されるまで 2 分間待ちます。
シリコーン接着剤には、他の種類の接着剤やシーラントに比べて多くの利点があります。非常に広い温度範囲にわたって弾性と物理的特性を維持でき、撥水性があり、紫外線に耐えることができます。
多くのシリコーン接着剤は非腐食性であり、金属コンポーネントの周囲に使用できます。そのため、電子機器での使用や、電源コードがモーターに入るシーラントとしての使用に最適です。また、銅コンポーネントを接着し、腐食から保護するために使用することもできます。
これらの材料は、その弾力性と多用途性により、さまざまな用途に使用できます。宇宙空間の過酷な条件に耐えることができ、異なる基材を結合することができます。 電子シーラント 振動や風化にも耐えることができます。
シリコーン粘着剤は、べたつきが残らず、耐水性にも優れた包帯粘着剤として医療分野で非常に人気があります。また、鋳造工場での射出成形、ブロー成形、押出成形時の部品の潤滑にも使用できます。
非腐食性、高粘度、防水性のシリコーンシーラントです。電気部品を金属、ガラス、木材などの幅広い基板に接着するのに推奨されます。装飾的な表面トリム、幅木、コービング、ダドレールのシールと接着にも適しています。
構造用シリコーンシーラントを使用した接着接合は、エネルギー効率、美的外観、環境影響や経年劣化に対する耐性により、ファサード構造における機械的固定装置に代わる魅力的な選択肢となります。このような接続の性能を評価するには、接着ジョイントの作用応力状態を許容上限と比較する必要があります。